瓷磚切割機(jī)械操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到最大的切割速率，切割時(shí)間以拋掉粗拋的損害層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤(pán)速度可適當(dāng)提高。顯微鏡明視場(chǎng)條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見(jiàn)到磨痕。切割質(zhì)量的利弊嚴(yán)重影響試樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)造，已緩緩引起有關(guān)專家的器重。連年來(lái)，國(guó)內(nèi)外在拋光機(jī)的性能上作了大批的研究任務(wù)，研究出不少新機(jī)型、新一代的切割設(shè)備，正由原來(lái)的手動(dòng)把持生長(zhǎng)成為各種百般的半自動(dòng)及瓷磚切割機(jī)械。

 

   即不會(huì)造成假組織。前者懇求利用較粗的磨料，以便盡快除掉磨光時(shí)產(chǎn)生的損害層。同時(shí)也要使拋光損害層不會(huì)影響最終察看到構(gòu)造。以保證有較大的切割速率來(lái)去除磨光的損害層，但切割損害層也較深；后者懇求利用最細(xì)的資料，使切割損害層較淺，但切割速率低。